第83章 供應鏈安全（第十一更）

國內三家運營商，目前就屬移動最苦逼，不僅僅TD網絡本身不咋地，更關鍵的到目前爲止，依舊沒有廠商推出支持TD制式的智能手機……這就很尷尬了。

他們迫切的需要得到一款支持TD制式的智能手機，而且是類似水果，智雲C1這樣的真正意義上智能手機，而不是那些半吊子，夾生飯……

爲此，他們願意付出一定的代價……比如龐大的訂單以及高額補貼。

而對於智雲科技而言，想要在當下搞一臺移動版本的智能手機其實也有點難度。

因爲當下沒有任何一家主流手機SOC芯片廠商，推出集成了TD通信基帶的高性能SOC芯片。

高通，四星，德州儀器，意法半導體等都沒有……

這也意味著智雲科技不能說通過簡單的更換SOC來達成相應的設計目的。

還得弄個單芯片再外掛TD通信基帶……別看只是簡單一句話的事，但實際上這意味著內部核心設計的全新構架，連電路板都得另外搞一套，搞起來還是很麻煩的。

真搞出來，其實那也不叫C1手機了……除了外殼一樣，內部結構都全變了，核心的CPU也變了。

但是移動那邊財大氣粗，表示只要你搞，訂單量將會超乎你的想象……

智雲科技方面自然無法拒絕龐大訂單，所以進入三月份後，隨著和移動那邊達成了一定的合作協議後，也正式開啓了TD手機項目，準備基於C1以及未來旗艦機打造兩款移動版智能手機出來，在秋天的時候和其他機型一起推向市場。

同時威酷電子那邊也相應的展開了對應的中低端TD智能手機項目。

畢竟移動市場太大了，很多人的手機卡都是移動卡呢……搞移動版還是很有市場潛力的。

此外趁著這個機會，智雲科技也開始接觸四星以及德州儀器，意法半導體嘗試敲定第二家芯片供應商。

現有的高通集成通信基帶的SOC芯片不支持移動版，智雲科技要搞移動版的話，就只能採取單芯片外掛通信基帶的方案。

這意味著，需要新的CPU以及 GPU集成的SOC芯片供應商！

高通那邊聽聞消息後，三月份飛過來了一個高管找到智雲科技，也想要爭取這一份單芯片訂單，表示他們也可以推出不附加通信基帶的單芯片，開出來價格其實還挺優惠的……畢竟對於高通而言，這一單賺多少錢不重要，拿下訂單擠死其他競爭對手才重要。

但是智雲科技爲了保障芯片供應的多樣性還是拒絕高通的供貨。

最終選擇了和德州儀器進行合作，預計採用他們尚未推向市場的OMAP36XX系列芯片。

研發部門的謝建勇說：“這芯片的性能還不錯，其中的高端型號的主頻能夠達到1GHZ，和高通的8X50系列至少在主頻上處於同一規格。”

“視頻支持能力也很不錯，也可以支持採用512MB內存，其他各方面的支持都還可以！”

“至少根據他們提供的紙面數據來看是這樣的，具體如何，還得等他們把測試樣品送到貨之後再進一步瞭解！”

一旁的新任副總裁，曾經在多家國際大品牌手機廠商裡負責供應鏈事務，被智雲科技邀請來負責供應鏈事務的顧之明，則是把菸頭放下，然後道：

“我已經和德州儀器方面聊過多次了，對方已經給了書面承諾，最遲六月中旬就能提供部分樣片給我們進行研發測試。”

“最遲八月份就能夠開始爲我們進行批量供貨，不會拖累我們的新旗艦手機移動版的的量產計劃的！”

顧之明年紀也有些大，是個接近五十歲的人，早年出國留學，後來長期在一些國際大廠裡任職負責供應鏈事務，乃是一個比較老牌，但是能力非常強的供應鏈管理人。

徐申學是通過高端獵頭公司接觸，最後才把他邀請回國任職的，其管理供應鏈的能力很不錯，已經開始採取措施降低供應鏈成本了。

而這一次的德州儀器的芯片供應計劃，就是顧之明所負責的第一個重要項目。

此時只聽他繼續道：“德州儀器對這一次的合作還是非常上心的……畢竟我們是首家準備採用他們頂級芯片的手機廠商，而且我們在業內的名頭還是可以的。”

“他們也想要藉助我們進軍高端智能手機市場！”

堪比水果的高端智能手機，光靠這一句話就足以證明智雲手機的市場潛力以及影響力……很多零配件供應商都盯著著智雲科技呢。

和去年的時候費盡心思找各種供應鏈，很多大型供應鏈企業還不怎麼搭理，搭理了價格也貴不一樣！

今天的智雲科技在供應鏈上的話語權一夜之間就上來了，各廠商，哪怕是國際大廠的供應商都陸續主動接觸智雲科技，一些重要供應商甚至直接在保險大廈裡租個辦公室裡常住代表以及工程師和智雲科技進行近距離接觸，並協同解決諸多技術問題。

對於這種新崛起，並且一開始就奔著中高端領域，並且還獲得成功的手機廠商，不管是高通也好，德州儀器也罷，又或者是其他類別的零配件供應商，其實都非常重視，想要把智雲科技拉的訂單牢牢抓在手裡！

對於德州儀器而言，和智雲科技的合作，也是他們旗下的OMAP36系列芯片撬開高端手機芯片市場的關鍵一戰，不容有失的那種！

爲了配合智雲科技研發旗艦手機的移動版，做好SOC和通信基帶以及其他零配件的調試問題，他們甚至表示可以派遣一個技術團隊過來辦公，隨時提供各種技術解決方案！

而在芯片本身上，他們也開始了加班加點進行最後的測試研發，爭取儘快提供樣品以及量產……不然都趕不上智雲手機未來旗艦機移動版的正常發佈了。

三月十六日，智雲科技和德州儀器方面正式簽署合作協議。

按照合作協議，智雲科技將會向德州儀器採購他們尚未發佈的先進OMAP36系列芯片，這個是作爲未來旗艦機型的移動版芯片使用……

1GHZ的芯片，在當代妥妥的頂級高端芯片，也只有這種高端頂級芯片，才能支撐智雲秋季旗艦機的牌面，讓人一看就知道是個高端貨！

部分36系列的低端型號，如3620則是預計給C2移動版使用。

此外也會採購一部分他們現有的OMAP34系列芯片，作爲C1移動版芯片使用……哪怕是準備推出未來旗艦機以及C2手機。

但是C1手機暫時也不會停產，而是會繼續量產，只不過會逐步降價而已。

隨後，兄弟廠商威酷電子也和德州儀器簽署了相關的合作協議，威酷電子也會採購OMAP34系列芯片的協議，作爲他們的移動版版芯片使用。

威酷電子的手機研發也算比較順利，技術上不存在太大難題，主要是如何在確定一定性能的前提下，控制好成本……畢竟威酷電子搞的可是中低端智能手機，價格不能太貴的。

這意味著成本控制就非常重要了！