第283章 嘗試探索黑暗

【ζ(1/2+it)=O(t^e）】

【ζ(1/2+it)/(t^e)=O（√plnp）】

看著這兩個(gè)大概是來自系統(tǒng)一不小心，或者是系統(tǒng)真的存在什麼BUG，因而泄露出來的公式，林曉卻自然而然地再次想到剛纔在腦海深處的黑暗中看見的那些像是類人物的輪廓。

那些是什麼東西？

是否和系統(tǒng)有關(guān)係？

林曉擰起了眉頭。

但顯然，他這麼想，什麼都想不出來。

半晌後，他直接在腦海中問系統(tǒng)：“系統(tǒng)，剛纔我看見的那些東西是什麼？”

顯然，系統(tǒng)沒有回答，沉默得如同林曉當(dāng)初問它是從哪來的一樣。

但林曉眉頭一挑，轉(zhuǎn)而再次問道：“系統(tǒng)，現(xiàn)在我消耗真理點(diǎn)詢問你，我剛纔看見的那些東西是什麼？”

這回，系統(tǒng)終於有聲音了：“該問題需要消耗十萬真理點(diǎn)，宿主當(dāng)前的真理點(diǎn)爲(wèi)525。”

聽到這個(gè)迴應(yīng)，林曉便直接罵道：“十萬真理點(diǎn)？你怎麼不去搶？”

當(dāng)然，他也沒有失望，他知道從系統(tǒng)這裡得不到答案，但系統(tǒng)回答需要十萬真理點(diǎn)，還是給他透露出了一個(gè)消息。

他腦海中的東西，不是什麼人類自身生理機(jī)制導(dǎo)致的，而是確確實(shí)實(shí)地隱藏著一個(gè)驚天的秘密。

“莫非，那就是系統(tǒng)的來歷？”

林曉的眉頭皺了皺。

“要不，再消耗真理點(diǎn)，試試能不能再次看到？”

既然剛纔能夠看到，那麼這一次也沒理由看不到。

做出決定，他也沒有猶豫，立馬開始挑選起要兌換什麼東西，爲(wèi)了保證兩次情況基本相同，所以這次當(dāng)然也是兌換一個(gè)價(jià)值15真理點(diǎn)的技術(shù)。

要兌換的技術(shù)範(fàn)圍，自然也是選定在半導(dǎo)體範(fàn)圍之內(nèi)，而現(xiàn)在光刻機(jī)的技術(shù)已經(jīng)不欠缺了，林曉就瞄準(zhǔn)了半導(dǎo)體原材料。

經(jīng)過了林曉的測(cè)試，最終他確定了兌換半導(dǎo)體封裝材料技術(shù)。

隨著他確定兌換後，15個(gè)真理點(diǎn)花費(fèi)出去，那種理解一切真理的感覺，再一次涌現(xiàn)於他的腦海當(dāng)中。

而他也立馬集中起所有精神，認(rèn)真地體驗(yàn)起這種感覺。

“看著”腦海中飛來的無窮數(shù)學(xué)公式，林曉再一次嘗試去捕捉其中的這些公式，而這次因爲(wèi)他是有備而來，所以他發(fā)現(xiàn)自己很容易就能做到這一點(diǎn)。

很快，他又一次捕捉到了幾個(gè)公式。

【Hdg^k（X）=H^(2k)（X，Q）∩H^(k，k)(X)】

【Hdg*(X)=?kHdg^k(x)】

當(dāng)他憑藉著自己超強(qiáng)的記憶，記住了這兩個(gè)公式之後，而這種理解一切的感覺也逐漸消退了，他已然能夠看見從腦海黑暗深處浮現(xiàn)出來的無窮公式出現(xiàn)了盡頭，並且僅僅只是一剎那，徹底消失不見了。

而林曉沒有空閒去管這些東西，而是更加集中了注意力，去“注視”著那片黑暗的深處，想要再次看見那些神秘的輪廓。

然而，這一次，他失敗了。

他凝視了半天，什麼都沒有看見，有的只是光線透過薄薄的眼皮，使得他的腦海能夠接受到的微弱光信號(hào)。

他睜開了眼睛，目光中露出了果然如此的表情。

這種感覺像什麼？

就像是他打遊戲的時(shí)候找到了一個(gè)bug，然後剛爽了一把，轉(zhuǎn)頭這個(gè)BUG就被修補(bǔ)了。

他有些可惜的嘆口氣，是系統(tǒng)把這個(gè)算是BUG的東西給修補(bǔ)了嗎？

“要不……再試試？”

提高所使用的真理點(diǎn)額度，或許可行呢？

林曉經(jīng)過短暫的思考，還是決定試一試。

這大概就像是抽卡上頭了一樣，抽不中，就繼續(xù)氪金。

當(dāng)然，他這種情況和抽卡什麼的還是稍微有些不同的。

“那這次……就直接來個(gè)2倍好了，試試30真理點(diǎn)左右的。”

2倍於之前的真理點(diǎn)花費(fèi)，能夠讓他體驗(yàn)更久那種理解感覺，這樣，說不定他就能看到呢？

於是他開始思考起來，這次要兌換什麼呢？

目標(biāo)自然還是放在半導(dǎo)體的技術(shù)上面。

半導(dǎo)體原材料的話，基本上沒有哪個(gè)達(dá)到了30真理點(diǎn)的要求，甚至都沒有到20真理點(diǎn)，這些材料什麼的，基本上都是專利上的限制，在基本知識(shí)上林曉並不缺乏，所以原材料方面，林曉基本上都可以pass了。

“那麼，就只有芯片設(shè)計(jì)，和芯片生產(chǎn)工藝了……”

林曉目光頓時(shí)一亮。

相比較芯片設(shè)計(jì)，顯然芯片生產(chǎn)工藝更爲(wèi)重要。

爲(wèi)什麼臺(tái)積電那麼強(qiáng)，便是因爲(wèi)其芯片生產(chǎn)工藝極爲(wèi)先進(jìn)，就從臺(tái)積電的5nm工藝和三星的5nm工藝相比較，前者至少要領(lǐng)先半個(gè)時(shí)代，甚至三星的5nm工藝，和臺(tái)積電的7nm工藝也就差不多相當(dāng)。

三星工藝的拉胯，也就體現(xiàn)在了最近高通的三款芯片上，從驍龍888到驍龍888+，再到驍龍8gen1，全都翻了大車，以至於華威2020年發(fā)佈的麒麟9000芯片還時(shí)不時(shí)被人提起，稱其還能再戰(zhàn)幾年。

所以芯片生產(chǎn)工藝的重要性，也就在這上面得到了體現(xiàn)。

未來，X光刻機(jī)真的研發(fā)出來後，如果沒有開發(fā)出一個(gè)優(yōu)秀的工藝來發(fā)揮其作用，到時(shí)候難免會(huì)遭人詬病，說什麼賠本賺吆喝之類的話。

不過，X光刻機(jī)的生產(chǎn)工藝，需要多少呢？

林曉直接詢問道：“X光刻機(jī)5nm工藝製程需要多少真理點(diǎn)？”

系統(tǒng)回答道：“需要45真理點(diǎn)。”

林曉眉頭皺了皺，45真理點(diǎn)？

這個(gè)倒是有些貴了。

不過，他想了想，還是決定兌換這項(xiàng)技術(shù)，反正以後肯定是用得著的。

對(duì)於當(dāng)前的生產(chǎn)工藝中，5nm工藝是完全夠用的，芯片製程已經(jīng)到了臨界點(diǎn)，5nm，已經(jīng)足以進(jìn)行商用。

況且，他還不知道系統(tǒng)給出的5nm工藝，和臺(tái)積電的5nm工藝比起來如何呢。

隨後他不再猶豫，直接消耗了45真理點(diǎn)，而後，熟悉的感覺再一次來了。

這一次，他同樣捕捉到了幾行公式，因爲(wèi)花費(fèi)了45真理點(diǎn)，使得他這一次直接捕捉到了三行公式！

【︶：H^(p，q)(X)*H^p(X)→H^p+p(X)】

【N^cH^k(X，Z)=H^k(X，Z)∩（H^k-c）】

【H^(k-c)，c(X)?…?H^c，(k-c)(X)】

再次憑藉強(qiáng)大的記憶力記住了這三行公示後，而腦海也再一次歸入到黑暗之中，然而，林曉依然沒有發(fā)現(xiàn)任何奇怪的輪廓出現(xiàn)，眼前只有一片虛無。

林曉嘆口氣，這就很難受了。

總共花了60真理點(diǎn)，結(jié)果什麼都沒有發(fā)現(xiàn)。

有點(diǎn)虧啊……

無奈的搖搖頭，看來這個(gè)意外被發(fā)現(xiàn)的BUG，也許確實(shí)是個(gè)BUG，而現(xiàn)在也確實(shí)已經(jīng)被修復(fù)了。

系統(tǒng)究竟藏著怎樣的秘密呢？

林曉不清楚，但或許，未來的時(shí)候他也能夠挖掘到呢？

“算了，不管了。”

他搖搖頭，把這些遺憾給甩走，然後轉(zhuǎn)頭將注意力放到了自己花了五十真理點(diǎn)兌換到的這兩個(gè)技術(shù)上面。

不管虧不虧，這兩個(gè)技術(shù)好歹是實(shí)實(shí)在在的。

首先是，第一個(gè)技術(shù)，也就是半導(dǎo)體封裝材料。

封裝材料，同樣也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的一個(gè)大頭，同時(shí)，這也是華國(guó)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的一個(gè)短板。

芯片生產(chǎn)流程分爲(wèi)四個(gè)部分，首先就是晶圓製造，這個(gè)晶圓製造，包括硅晶圓的製造，同時(shí)還包括了後續(xù)光刻、蝕刻等環(huán)節(jié)。

第二步是對(duì)光刻好的晶圓進(jìn)行測(cè)試，保證第一步光刻出來的芯片在基本性能上都是沒問題的。

接下來第三步，就是封裝了，之前生產(chǎn)出來的芯片都是相當(dāng)脆弱的，表面那精度達(dá)到納米級(jí)別的集成電路，掉一粒灰塵進(jìn)去都可能導(dǎo)致電路短路，所以這就需要封裝材料來保護(hù)這個(gè)電路了。

而封裝材料的好壞也就十分的重要，所以封裝材料也是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)熱點(diǎn)研究領(lǐng)域，不過，華國(guó)還是吃了起步晚的虧，再加上隔壁島國(guó)技術(shù)積累的足夠多，幾乎牢牢把持了世界百分之七十以上的市場(chǎng)份額。

之後的第四部分是對(duì)封裝後材料的測(cè)試，這個(gè)華國(guó)倒是沒有落後，當(dāng)然也是因爲(wèi)這個(gè)東西技術(shù)難度較低的緣故。

而現(xiàn)在，系統(tǒng)給林曉的這個(gè)封裝材料嘛……

林曉露出了驚喜的目光。

這個(gè)封裝材料有點(diǎn)好啊……

封裝材料有塑料、陶瓷、金屬三種，前者便宜，後兩者則都比較貴，而其中塑料封裝材料主要的問題就是比較脆，同時(shí)介電損耗性能差，不如陶瓷的。

然而系統(tǒng)給出的這種塑料封裝材料，採(cǎi)用的是一種改性環(huán)氧樹脂，同時(shí)內(nèi)部摻雜了固化劑酚醛樹脂的模塑粉，其在熱作用下交聯(lián)固化爲(wèi)一種熱固性塑料，這樣就可以用來製作成芯片封裝，而這種特殊的改性環(huán)氧樹脂，就能夠用解決原來塑料封裝材料的介電損耗性能差，和比較脆的缺點(diǎn)。

儘管其成本比一般塑料封裝貴，但是卻比陶瓷和金屬便宜啊！

“又是一個(gè)賺大錢的東西啊。”

回頭把專利給註冊(cè)了，然後就交給啓智公司來賣，話說起來，他的啓智公司靠著拋光液專利和硅晶圓提純工藝專利，倒是賺了不少的錢，利潤(rùn)已經(jīng)達(dá)到一億多了。

當(dāng)然，這也屬於在預(yù)料之內(nèi)。

而現(xiàn)在這個(gè)封裝材料，可是要比這兩種都要賺錢，說不定之後兩個(gè)加起來，都不如這個(gè)封裝材料賺得多呢。

林曉美滋滋地一想，雖然他現(xiàn)在隨隨便便就能從國(guó)家那拿到幾十億的資金，不過顯然，還得是他自己賺的錢更加讓人愉悅。

隨後，他又將注意力放在了第二項(xiàng)技術(shù)上。

這可是他花了45真理點(diǎn)才兌換到的芯片生產(chǎn)工藝技術(shù)。

至於它的實(shí)際效果如何呢？

林曉迫不及待地瀏覽起了這個(gè)技術(shù)的詳情，而後，他就露出了驚喜的表情。

賺大發(fā)了！

(本章完)